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樹脂基板加工機

樹脂基板加工用のカスタム加工機です。

特徴として、画像検査によるワーク形状・位置の把握および位置決めの自動化を単一の加工機内で実現している点が挙げられます。μmオーダーでのワーク毎に異なる位置調整を実施し、所定の加工位置で切削加工(穴あけ、溝加工、掘り出し)を高速で実施する加工機です。
また薄型のワークにも対応しており、厚さ数ミリのワークも吸着固定で位置調整、加工を実現します。

スペック・仕様

名称 樹脂基板加工機
機械説明 インライン用樹脂基板の加工装置(画像測定によるワーク位置調整機能付き)
特徴 加工ワーク仕様

・量産ライン用
・切削ワーク母材:樹脂基板
・切削ワークサイズ:100x50x1㎜(樹脂基板、フイルム基板に対応)
・ワーク固定方法:吸着固定



実現できる加工スペック、カスタム等について詳しくはお問合せください。
寸法 機械の高さ 1500mm  所要床面の大きさ 700mmX900mm
能力 装置概要

X軸 ストローク:150mm(加工ストローク100mm)
サーボモータ:100W
Y軸 ストローク:330mm(加工ストローク100mm)
サーボモータ:100W
Z軸 ストローク:80mm
サーボモータ:100W
C軸 ストローク:±10°
サーボモータ:200W

主軸 50,000min-1:350W
ATC 工具収納本数3本(内ダミー1本)
自動工具長測定・工具折損検出

電源電圧 AC200V
空気圧源圧力・流量 0.5MPa・50L/min

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