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小型電子部品の組立検査設備事例です。パレットを格納したマガジンからコンベアー上の冶具へのフレーム部品の供給及びリーフスプリング半田付け接合までの工程と、フレームセット供給からエッジ接着・UV硬化までの工程と磁気回路接着及びUV硬化・マグネット供給からベース接着及び高温乾燥搬送までの合計4つの工程を合理化機にて組立を行う補助作業者との共存の設備です。当社は、画像処理・ロボット搬送・精密位置決め・計測・搬送・圧力・トルク測定等の技術の応用設備となります。特徴は、内観検査工程等の自動化が非常に困難であり、投資コストの係る工程は専用作業員を配置しコストダウンと機械の信頼性向上を実現しました。部品搬送等のコストダウン効果の少ない工程は、補助作業員を付け設備投資のコストダウンの提案も行いました。

スペック・仕様

名称 電子部品組立ライン
機械説明 作業員と機械が共存した合理化装置で設備導入コストを抑える
特徴 ①将来の機能拡張や多機種への転用が可能
②補助作業者との共存
③重要工程には、検査工程を設け組立品質の向上を図る
寸法 仕様により異なります。
能力 ワークサイズ(mm):お客様のご要望にお応えいたします。
参考価格(税抜) 用途・仕様により概算価格を算出いたします。

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